一、單位簡介
國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院(簡稱“智研院”)是國家電網(wǎng)公司下屬的全資直屬科研單位,2012年5月成立,是國家電網(wǎng)公司科技創(chuàng)新的骨干力量,以服務(wù)國家電網(wǎng)公司堅強智能電網(wǎng)建設(shè)為己任,主要從事電工裝備制造技術(shù)研發(fā),引導國家電網(wǎng)公司高端和重大裝備研發(fā)方向,組織實施電工技術(shù)應(yīng)用研究,同時發(fā)展直流輸電、電力電子等高端產(chǎn)業(yè),為國網(wǎng)公司重大產(chǎn)品研發(fā)提供支撐,為裝備制造產(chǎn)業(yè)做強做大提供發(fā)展動力,為民族裝備制造業(yè)振興做出積極貢獻。加強研產(chǎn)學結(jié)合與對外交流合作,構(gòu)建開發(fā)務(wù)實的創(chuàng)新體系、靈活高效的轉(zhuǎn)化機制和國際一流人才隊伍,加快成為國網(wǎng)公司系統(tǒng)創(chuàng)新成果的展示平臺、民族電工領(lǐng)域高端技術(shù)裝備的發(fā)源地、領(lǐng)先科研成果的孵化器,努力打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的電工裝備研究院。
電工新材料及微電子研究所是國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院直屬重點科研機構(gòu),致力于電工新材料、電力微電子、集成電路領(lǐng)域的自主研發(fā)設(shè)計、技術(shù)咨詢、成果推廣、試驗檢測、認證與服務(wù)等業(yè)務(wù)。
電工新材料及應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展,重點開展電網(wǎng)設(shè)備用樹脂基復合材料、防護涂料、絕緣材料等材料的研制。擁有材料檢測認證資質(zhì)及能力,作為國家電網(wǎng)公司實驗室,可進行力學、高溫、化學、導熱、防腐、耐磨、老化、無損檢測等專業(yè)方向的試驗檢測。重點開展輸變電工程結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料以及防護材料,高性能導體材料、磁性材料制備與應(yīng)用技術(shù)研究,兼顧其它先進材料及納米材料的開發(fā)應(yīng)用,電工新材料方向堅持科學發(fā)展與自主創(chuàng)新,積極致力于電力技術(shù)前沿領(lǐng)域研究,努力為我國電網(wǎng)新材料應(yīng)用、及技術(shù)的研究提供強有力的支撐。
電力微電子專業(yè)主要開展面向電力系統(tǒng)需求的IGBT器件關(guān)鍵技術(shù)研究、基于碳化硅(SiC)材料的新型功率器件研究以及電力系統(tǒng)中傳感、測量、控制、通信集成電路的關(guān)鍵技術(shù)研究,同時開展試驗檢測能力建設(shè)、標準制定和技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。 “十二五”期間目標定位:突破功率器件結(jié)構(gòu)和材料瓶頸,創(chuàng)新傳感、測量、通信和控制芯片架構(gòu),全面掌握相關(guān)測試、分析、可靠性驗證等技術(shù),建立完善的試驗體系、技術(shù)規(guī)范和標準體系,具備提供完整檢測和認證服務(wù)的能力,構(gòu)建以器件/芯片為基礎(chǔ),從“器件—組件—裝置—系統(tǒng)應(yīng)用”的完整技術(shù)體系,為建立堅強智能電網(wǎng)提供核心技術(shù)保障,以一系列創(chuàng)新性成果為標志,打造國際一流的微電子研發(fā)機構(gòu),讓電網(wǎng)擁有“核芯”。
二、招聘計劃
2014年電工新材料及微電子研究所計劃面向國內(nèi)外招收應(yīng)屆博士、碩士畢業(yè)生,涵蓋電子與信息類、材料類等專業(yè)。其中:
(一)材料類:材料學、材料加工工程、材料物理與化學、半導體材料等專業(yè)。
(二)電子信息類:微電子學與固體電子學、電力電子技術(shù)、集成電路、電子與電氣工程、電子科學與技術(shù)、計算機科學與技術(shù)、軟件工程等專業(yè)。
具體招聘計劃詳見附表。
應(yīng)聘畢業(yè)生應(yīng)為國內(nèi)普通高校全日制應(yīng)屆畢業(yè)生,或者通過教育部留學服務(wù)中心學歷學位認證的國(境)外院校留學生。遵守國家法律法規(guī),具有良好的思想品德,符合招聘崗位工作要求,身體健康。有關(guān)具體要求如下:
1.學歷及英語水平要求
畢業(yè)生應(yīng)取得碩士研究生及以上的學歷學位,通過全國大學英語六級水平考試。
2.年齡要求
應(yīng)聘畢業(yè)生年齡一般為:碩士研究生不超過28周歲、博士研究生不超過33周歲。畢業(yè)生年齡計算的截止時間為錄用入職年份的6月30日。
3.畢業(yè)院校要求
(一)國內(nèi)985、211工程院?;蚱渌麌W(wǎng)智研院認可的高等院校、科研院所。
(二)畢業(yè)生本科學歷應(yīng)為全日制,且畢業(yè)院校原則上應(yīng)滿足本條第一款的要求。
4.專業(yè)要求
所學專業(yè)應(yīng)符合招聘崗位工作要求。專業(yè)學習應(yīng)具備連續(xù)性,本科和研究生的專業(yè)方向應(yīng)具有相關(guān)性。
5.畢業(yè)時間要求
(一)國內(nèi)畢業(yè)生應(yīng)于應(yīng)聘當年7月31日前畢業(yè)并取得相應(yīng)的學歷、學位證書。
(二)國(境)外院校留學畢業(yè)生應(yīng)于應(yīng)聘當年7月31日前取得教育部留學服務(wù)中心學歷學位認證,同時滿足教育部留學服務(wù)中心就業(yè)派遣相關(guān)條件。
四、應(yīng)聘須知
1.應(yīng)聘報名
應(yīng)聘者通過國家電網(wǎng)公司人力資源招聘平臺(網(wǎng)址:http://zhaopin.sgcc.com.cn),按照網(wǎng)上申報流程,注冊用戶,登錄招聘管理系統(tǒng),根據(jù)要求如實填寫個人應(yīng)聘信息并上傳相關(guān)材料(高校畢業(yè)生就業(yè)推薦表、學習成績單、大學本科教育部學歷認證電子注冊備案表、研究生教育部學籍在線驗證報告、英語或計算機等相關(guān)證書、獲獎或其他有關(guān)材料、身份證、學生證)。凡弄虛作假者,后果自負。
2.資格審查
通過對應(yīng)聘者進行簡歷篩選、資格審查等方式,確定入圍綜合評價環(huán)節(jié)人員名單后,將以電話、短信及招聘系統(tǒng)通知的方式予以告知。未通過資格審查的考生,恕不另行通知。
3.綜合評價
包括筆試、面試、體檢,具體時間另行通知。
4.確定錄用
根據(jù)應(yīng)聘者綜合成績,擇優(yōu)確定錄用人選,簽訂就業(yè)協(xié)議。
五、其他說明
(一)凡第一志愿選擇我所者,同等條件下優(yōu)先錄用。
(二)應(yīng)聘者參加筆試、面試考試時,須提供身份證、學生證、計算機和外語證書及各類獎勵材料原件及復印件。
六、聯(lián)系方式
電子郵箱:lixumin@sgri.sgcc.com.cn
需求崗位 | 學歷層次 | 所學專業(yè) | 專業(yè)分類 | 備注 |
碳纖維研發(fā)工程師 | 博士 | 材料學 | 材料類-碳纖維材料 | |
復合材料研發(fā)工程師 | 博士 | 材料學 | 材料類-復合材料 | |
復合材料研發(fā)工程師 | 博士 | 材料學 | 材料類-功能材料 | |
絕緣材料研發(fā)工程師 | 博士 | 材料學 | 材料類-納米材料 | |
鋁合金材料研發(fā)工程師 | 碩士及以上 | 材料學、材料加工 | 材料類 | |
氣敏材料研發(fā)工程師 | 碩士及以上 | 材料學、材料加工 | 材料類 | |
軟磁材料研發(fā)工程師 | 碩士及以上 | 材料學、材料物理與化學 | 材料類 | |
降噪材料研發(fā)工程師 | 碩士及以上 | 材料學、材料加工 | 材料類 | |
IGBT應(yīng)用工程師 | 碩士及以上 | 電子與電氣工程、電力電子技術(shù) | 電子與信息類 | |
IGBT設(shè)計工程師 | 碩士及以上 | 微電子學與固體電子學、半導體器件 | 電子與信息類 | |
封裝設(shè)計工程師 | 碩士及以上 | 電力電子技術(shù)、微電子學與固體電子學 | 電子與信息類 | |
芯片研發(fā)工程師 | 碩士及以上 | 電子與電氣工程、集成電路 | 電子與信息類 | |
軟件工程師 | 碩士及以上 | 計算機科學與技術(shù)、軟件工程 | 電子與信息類 | |
芯片應(yīng)用工程師 | 碩士及以上 | 電子與電氣工程、電力電子 | 電子與信息類 | |
器件設(shè)計工程師 | 碩士及以上 | 微電子學與固體電子學 | 電子與信息類 | 具有SiC項目研發(fā)經(jīng)驗 |
器件工藝工程師 | 碩士及以上 | 微電子學與固體電子學 | 電子與信息類 | 具有SiC項目研發(fā)經(jīng)驗 |
半導體材料工程師 | 碩士及以上 | 材料物理與化學、半導體材料 | 電子電子與信息類 | 具有SiC項目研發(fā)經(jīng)驗 |
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