一、考試內(nèi)容

1、透射電子顯微分析

1.1 透射電子顯微鏡的電子光學(xué)原理、結(jié)構(gòu)和操作

電磁透鏡的結(jié)構(gòu)，成像原理和性能（像差，球差，色差，分辨本領(lǐng)，景深和焦長）；透射電子顯微鏡的基本構(gòu)造和成像原理；透射電鏡的明場、暗場圖像操作及電子衍射操作。

1.2 電子衍射原理

倒易點(diǎn)陣、倒易矢量概念及有關(guān)的數(shù)學(xué)原理；布喇格衍射，結(jié)構(gòu)因子，結(jié)構(gòu)消光規(guī)律；

厄瓦爾德反射球原理；選區(qū)電子衍射原理，衍射花樣的指數(shù)化；菊池衍射花樣的產(chǎn)生原理。

1.3 薄晶體試樣的衍射襯度(衍襯)成像原理

透射電子顯微圖像的衍襯原理；完整晶體衍射襯度的運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)理論分析及有關(guān)的數(shù)學(xué)原理；缺陷晶體衍射襯度的運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)理論分析及有關(guān)的數(shù)學(xué)原理；位錯(cuò)和層錯(cuò)的衍射襯度原理；等厚條紋，等傾條紋，倒易棒現(xiàn)象及其產(chǎn)生原理；第二相襯度的產(chǎn)生原理。

1.4 透射電子顯微分析在材料研究中的應(yīng)用

顯微組織形態(tài)觀察；物相鑒定；晶體學(xué)（位向關(guān)系，慣習(xí)面等）測量。

2、掃描電子顯微分析

2.1高能電子束打到晶體試樣上產(chǎn)生的各種信息；二次電子和背散射電子概念；

2.2 掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)和工作原理；

2.3掃描電鏡的放大倍率，分辨率和景深；

2.4掃描電鏡的表面形貌襯度和原子序數(shù)襯度原理及其在材料研究中的應(yīng)用。

3、X-射線衍射分析

3.1 X-射線產(chǎn)生原理，特征X-射線和連續(xù)X-射線概念；

3.2 X-射線在晶體中衍射原理，布喇格衍射定律；

3.3 X-射線衍射儀工作原理及X-射線衍射圖譜的識別和應(yīng)用；

3.4 X-射線衍射進(jìn)行物相分析及內(nèi)應(yīng)力測量。

4、X-射線微區(qū)成份分析（電子探針微區(qū)成份分析）

4.1 X-射線微區(qū)成份分析中X-射線信號的發(fā)生；特征X-射線的性質(zhì)；

4.2 X-射線微區(qū)成份分析的空間分辨率概念及其應(yīng)用；

4.3 X-射線能譜儀和波譜儀的工作原理，以及二者分析性能（探測效率，峰值分辨率，探測靈敏度及探測輕元素能力等）的比較；

4.4 X-射線能譜圖和波譜圖的識別和應(yīng)用；

4.5 X-射線微區(qū)成份分析的定性和定量分析原理及其在材料研究中的應(yīng)用。

5、俄歇電子能譜分析。

5.1俄歇電子產(chǎn)生原理及其特點(diǎn)；應(yīng)用俄歇電子進(jìn)行定性和定量成份分析的原理；與X-射線能譜分析的比較；

5.2 俄歇電子能譜儀的結(jié)構(gòu)，工作原理及操作；

5.3 俄歇電子能譜圖的識別；

5.4 俄歇電子能譜儀在材料表面和界面研究中的應(yīng)用。

二、考試題型（分值，按100分計(jì)）

1、 基本概念解釋（1大題，20分）

2、問答題（7大題，每大題含若干小題，80分）

三、建議參考書（任選一本）

[1]《現(xiàn)代材料研究方法》王世中，臧鑫士主編，北京航空航天大學(xué)出版社(1991或較新版本);

[2]《材料現(xiàn)代分析方法》左演聲，陳文哲，梁偉主編，北京工業(yè)大學(xué)出版社（2001）

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