1 半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)
半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)，半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
2 P-N結(jié)
工藝步驟， 熱平衡，勢(shì)壘電容， 電流-電壓特性， 電荷儲(chǔ)存與暫態(tài)響應(yīng)，擊穿，異質(zhì)結(jié)。
3 雙極型晶體管及相關(guān)器件
雙極型晶體管工作原理，靜態(tài)特性，頻率響應(yīng)與開(kāi)關(guān)特性，異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管，可控硅器件及相關(guān)功率器件。
4 MOSFET及相關(guān)器件
基本原理， 按比例縮小，CMOS與雙極型CMOS(BICMOS， 絕緣層上MOSFET(SOI)，功率MOSFET。
5 MESFET及相關(guān)器件
金屬-半導(dǎo)體接觸，金屬場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)， 調(diào)制摻雜場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
6 微波二極管、量子效應(yīng)和熱電子器件光電器件
微波技術(shù)，隧道二極管，碰撞電離雪崩渡越時(shí)間二極管，轉(zhuǎn)移電子器件，量子效應(yīng)器件，熱電子器件。
7 光電器件
輻射躍遷與光的吸收，發(fā)光二極管，半導(dǎo)體激光器，光探測(cè)器，太陽(yáng)能電池。
公考類(lèi)
招聘類(lèi)
各類(lèi)考試
公眾號(hào)
事業(yè)單位
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